富士膠片控股（HD）將在到2023財年（截至2024年3月）的3年里，向半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)投資700億日元。核心是在硅晶圓上轉(zhuǎn)印電路圖案的光刻設(shè)備使用的光刻膠（感光材料）。將向靜岡縣工廠投入45億日元，提高最尖端的EUV（極紫外）光刻膠的產(chǎn)能。

 

住友電木將對中國子公司蘇州住友電木有限公司投入25億日元，建設(shè)新生產(chǎn)線。針對排在全球份額首位的半導(dǎo)體封裝材料，把產(chǎn)能增至1.5倍。

 

據(jù)了解，2018年，全球半導(dǎo)體材料銷售額約519億美金，其中，晶圓制造材料約322億美金，封裝材料約197億美金，硅片和封裝基板分別在晶圓制造和封裝材料中占比超1/3。

 

據(jù)SEMI推測，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場上所占的份額達到約52%。生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要19種必須的材料，缺一不可，且大多數(shù)材料具備極高的技術(shù)壁壘。而日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料、保護涂膜、封裝材料等14中重要材料方面均長期保持著絕對優(yōu)勢。

 

日本的半導(dǎo)體和家電企業(yè)已失去往日的勢頭，但原材料產(chǎn)業(yè)仍保持著競爭力。在全球半導(dǎo)體短缺加劇的背景下，日本半導(dǎo)體材料廠商希望通過積極的設(shè)備投資進一步提高競爭力。