日本半導體設備協會（SEAJ）11日報告顯示，代工、邏輯IC和存儲器需求強勁，帶動半導體設備銷量持續走高，上修2021年度(2021年4月-2022年3月)日本芯片制造設備銷售額至32631億日元，首度突破30000億日元大關，第二年創下歷史新高。
據日經新聞報道，日本芯片制造設備全球市占率達到30%，僅次于美國。SEAJ指出，日本芯片制造設備年銷量從10000億日元增長至20000億日元用了22年（1955-2017年），而從20000億日元增長至30000億日元僅用了4年時間。
SEAJ進一步表示，明年起，以數據中心、5G為中心的終端產品需求迎來爆發，因此上修2022年日本芯片制造設備銷售額至34295億日元，較今年增長5.1%，2023年銷售額尚秀芝35975，較明年再增4.9%。
