國(guó)產(chǎn)OPPO品牌目前正在自主研發(fā)手機(jī)高端芯片的消息已經(jīng)不是什么秘密，這是繼華為、小米之后的又一個(gè)國(guó)產(chǎn)手機(jī)大品牌投入手機(jī)芯片研發(fā)行列，主要目的也是為了獲得對(duì)核心零部件的掌控權(quán)，減少對(duì)國(guó)外半導(dǎo)體供應(yīng)商的依賴。

 

據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，OPPO正在為其手機(jī)開(kāi)發(fā)高端移動(dòng)芯片，意在獲得對(duì)核心零部件的掌控權(quán)，并減少對(duì)國(guó)外半導(dǎo)體供應(yīng)商的依賴。

 

知情人士表示，預(yù)計(jì)OPPO會(huì)在2023年或2024年推出的手機(jī)中采用自研SoC，具體取決于研發(fā)速度，其計(jì)劃采用臺(tái)積電3nm生產(chǎn)工藝，是繼蘋(píng)果和英特爾之后的第二波采用該技術(shù)的臺(tái)積電客戶，這標(biāo)志著OPPO致力于開(kāi)發(fā)能夠與全球頂級(jí)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)商競(jìng)爭(zhēng)的高端移動(dòng)芯片。

 

自美國(guó)對(duì)華為采取制裁以來(lái)，OPPO一直在加大芯片投資，根據(jù)行業(yè)高管和招聘信息顯示，OPPO已經(jīng)從聯(lián)發(fā)科、高通和華為聘請(qǐng)了頂級(jí)芯片開(kāi)發(fā)商和人工智能專家，還在美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和日本開(kāi)展招聘。

 

OPPO對(duì)此回應(yīng)表示，任何研發(fā)投資都是為了提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和用戶體驗(yàn)，公司的核心戰(zhàn)略是制造好產(chǎn)品，同時(shí)沒(méi)有透露其具體的芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)展，而臺(tái)積電則拒絕置評(píng)。