10月29日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司發布科創板上市招股意向書、上市發行安排及初步詢價公告，正式啟動A股市場招股程序。公司此次擬公開發行股票數量4,335.5753萬股，股票簡稱為“盛美上海”，股票代碼為“688082”。

 

招股書顯示，盛美上海成立于2005年，主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管設備和先進封裝濕法設備等。近年來，中國半導體專用設備企業銷售規模不斷增長，但半導體專用設備仍主要依賴進口。根據中國電子專用設備工業協會的統計數據，2018年國產半導體專用設備銷售額為109億元，自給率約為13%，仍有較大的發展空間。基于此，盛美上海通過差異化競爭和創新的發展戰略，市場占有率持續提升，根據中銀證券ACMR 2021Q2電話會議紀要，參考公司收入規模及中國市場規模，盛美市占率已逾20%。

 

自成立以來，盛美上海立足自主創新，以技術壁壘護航差異化競爭。通過多年的技術研發和工藝積累，盛美上海成功研發出全球首創的SAPS、TEBO兆聲波單片清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術，可應用于45nm及以下技術節點的晶圓清洗領域。在清洗設備領域，公司最新的旗艦產品SAPS、TEBO、Tahoe清洗設備和其他半關鍵清洗設備能夠覆蓋80%以上的清洗設備市場。截至今年6月30日，盛美上海擁有已獲授予專利權的主要專利322項，其中發明專利共計317項，同時公司還是中國“02專項”重大科研項目的主要課題單位。憑借先進的技術和豐富的產品線，盛美上海已發展成為中國大陸少數具有國際競爭力的半導體專用設備供應商，公司部分產品目前已經通過驗證并成為長江存儲、華虹集團、海力士、中芯國際等國內外主流半導體廠商的供應商，擁有良好的市場口碑。

 

財務數據顯示，2018年-2020年，盛美上海營收分別為5.50億元、7.57億元、10.1億元，年均復合增長率35.31%。與此同時，公司研發費用金額分別為7,941.50萬元、9,926.80萬元和14,079.11萬元，占營業收入的比例分別為14.43%、13.12%和13.97%，研發投入維持較高水平。隨著芯片技術節點提升，清洗設備對晶圓表面污染物的控制要求越來越高，市場空間將逐步打開，無疑將為盛美上海帶來良好的發展機遇。

 

據招股書披露，此次科創板IPO，盛美上海擬募資18億元用于設備研發與制造中心、高端半導體設備研發項目以及補充流動資金。隨著募投項目的完成，公司有望實現清洗設備、電鍍設備、拋光設備及爐管設備等多種高端工藝設備的技術升級迭代和產品功能拓展，建立和擴展濕法和干法設備并舉的種類齊全的產品線。盛美上海此次借助資本市場加碼主營業務，擁抱國內市場版圖，將有力支持公司長期增長戰略，迎接業績新的突破。未來公司將繼續圍繞自身的核心優勢、提升核心技術及結合內外部資源，立足差異化自主創新研發，通過投資并購，結合有效可控的海外業務拓展推進新產品的研發，擴展和建立起濕法工藝和干法工藝設備并舉、種類齊全的產品線，不斷提升公司的綜合競爭力，力爭躋身綜合性國際集成電路裝備企業的第一梯隊。