2021年12月6-8日，以“創芯生態 碳索未來”為主題的一年一度的LED及第三代半導體領域年度盛會——第七屆國際第三代半導體論壇暨第十八屆中國國際半導體照明論壇（IFWS & SSLCHINA 2021）將在深圳會展中心舉行。
其中，IFWS 2021“射頻電子器件與應用論壇”將于12月6日下午召開，屆時將由中國電子科技集團第五十八所所長蔡樹軍研究員、蘇州能訊高能半導體有限公司張乃千董事長、中國科學院半導體研究所副所長張韻研究員、南方科技大學深港微電子學院院長于洪宇教授聯袂主持。
第三代半導體氮化鎵微波器件具備高頻、高效、大功率等特點，在新一代移動通信中應用潛力巨大。這一特定領域的突破標志著寬禁帶半導體產業邁向新的高地。本論壇的主題涵蓋氮化鎵微波器件及其單片集成電路材料外延、建模、設計與制造、可靠性技術及其在移動通信（包括宏站、微站、毫米波等）中的應用等各方面。
屆時，來自韓國Wavice Inc首席技術官兼器件部門總監Sangmin LEE，中國科學院半導體研究所副所長、研究員張韻，西安電子科技大學特聘教授劉志宏，中興通訊股份有限公司無線技術總工劉建利，羅德與施瓦茨市場發展經理郭進龍，日本德島大學教授、西安電子科技大學特聘教授敖金平，中國電子科技集團公司第十三研究所首席科學家馮志紅，南京電子器件研究所高級工程師張凱，中國科學技術大學Alsaman A. amgad，ZTE中興可靠性工程師李強等將分享關于氮化鎵射頻器件最新研究進展報告。
目前會議日程已經出爐，詳情如下：
屆時，來自韓國Wavice Inc首席技術官兼器件部門總監Sangmin LEE，中國科學院半導體研究所副所長、研究員張韻，西安電子科技大學特聘教授劉志宏，中興通訊股份有限公司無線技術總工劉建利，羅德與施瓦茨市場發展經理郭進龍，日本德島大學教授、西安電子科技大學特聘教授敖金平，中國電子科技集團公司第十三研究所首席科學家馮志紅，南京電子器件研究所高級工程師張凱，中國科學技術大學Alsaman A. amgad，ZTE中興可靠性工程師李強等將分享關于氮化鎵射頻器件最新研究進展報告。
目前會議日程已經出爐，詳情如下：
附件：論壇資料
第七屆國際第三代半導體論壇暨第十八屆中國國際半導體照明論壇
The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors &The 18th China International Forum onSolid State Lighting
IFWS & SSLCHINA 2021
國際第三代半導體論壇（IFWS）是第三代半導體產業在中國地區的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體新興產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展，聯結產、學、研、用，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺。在過去的六年時間里，IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態，已發展成具有業界影響力的綜合性專業論壇。
中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）是半導體照明領域最具規模、參與度最高、口碑最好的全球性專業論壇。論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作，引領半導體照明產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業工藝裝備、原材料，技術、產品與應用的創新發展，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺，致力于拓展業界所關注的目標市場，以專業精神恒久締造企業的商業價值。在過去的十七年里，SSLCHINA邀請了包括諾貝爾獎得主在內的全球最頂級專家陣容，呈現了超過1800個專業報告，累計參會代表覆蓋全球70多個國家逾26500人次。
國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇同時同地舉辦，同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。
論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。目前，論壇同期論文已開啟征集，論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。
2021先進半導體技術應用創新展（CASTAS 2021）也同時招展中，歡迎業界人士的參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。
2021先進半導體技術應用創新展（CASTAS 2021）也同時招展中，歡迎業界人士的參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。
據了解，目前論壇組織工作正有序開展中，以下為會議最新信息：
論壇信息
會議時間：2021年12月6-8日
會議地點：深圳會展中心（福田區）
會議住宿：深圳·大中華希爾頓酒店
論壇主題：創芯生態 碳索未來
主辦單位
國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
論文重要期限及提交方式
口頭報告演示文件（PPT或PDF）與POSTER電子版提交截止日：2021年11月28日
備注：目前已經進入專家審稿程序，在全文提交截止前仍可繼續投稿，歡迎大家直接投全文！
備注：總體日程概覽或有微調，以現場為準。
注冊費用權益表
備注：
＊國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。
＊學生參會需提交相關證件。
＊會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除已繳費金額的40%作為退款手續費。
＊SSL相關會議包含：開幕大會、半導體照明與應用論壇、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、固態紫外器件與應用論壇、材料與裝備論壇、車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、生物農業光照技術研討會、閉幕儀式。
＊IFWS相關會議包含：開幕大會、功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、材料與裝備論壇、固態紫外器件與應用論壇、車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、第三代半導體標準與檢測研討會、閉幕儀式。
＊產業峰會包含：車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇，以及部分論壇中的產業單元（包括照明設計與文旅燈光、智慧照明與智慧城市、汽車照明與車用燈具、紫外器件應用、Mini/Micro-LED應用與產業、新一代電源應用技術、能源互聯網應用技術等會議單元）。
＊餐包含：12月6日午餐、6日歡迎晚宴（大中華希爾頓酒店）、7日午餐+晚餐、8日午餐。
報名優惠期
即日起至2021年12月3日之前，完成注冊繳費即可享受折扣票（詳見上圖），國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。學生參會需提交相關證件。會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
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白女士
電話：010-82387600-602
郵箱：papersubmission@china-led.net
2.參會參展/贊助咨詢
賈先生
010-82380580
18310277858
jiaxl@casmita.com張女士
010-82387380
13681329411
zhangww@casmita.com
