近日，國星光電在接受投資者調(diào)研時表示，公司聚焦Mini/Micro LED超高清顯示領(lǐng)域， 持續(xù)推出有核心競爭力的產(chǎn)品系列：Mini LED方面，公司研發(fā)覆蓋了Mini直顯P0.4到P0.9全系列產(chǎn)品，其中 Mini LED P0.4系列產(chǎn)品為全球首發(fā)，采用獨創(chuàng) 20in1 封裝方式，是目前全球封裝密度最高的Mini產(chǎn)品；Mini背光方面，公司儲備Mini POB、Mini COB、Mini COG三大技術(shù)路線，可滿足不同客戶定制化需求。

 

Micro LED方面，國星光電發(fā)揮子公司國星半導(dǎo)體與本部上下游聯(lián)動優(yōu)勢，巨量轉(zhuǎn)移工藝取得突破性進展，產(chǎn)品良率高，同時國星半導(dǎo)體已開發(fā)了面向于P0.3間距及面向P0.1間距的Micro LED芯片系列，并實現(xiàn)小批量供貨給國星光電研究院。

 

國星光電稱，目前國星半導(dǎo)體以 RGB芯片、倒裝芯片、紫光芯片等利基型產(chǎn)品為主，同時研發(fā)布局Mini和Micro領(lǐng)域，形成了Mini背光和Mini顯示兩大系列的芯片產(chǎn)品，同時發(fā)揮上下游垂直聯(lián)動的優(yōu)勢，協(xié)同本部研究院進行Micro LED關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)；在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，聯(lián)合多所高校及研究所，發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研協(xié)同優(yōu)勢，展開GaN功率器件、紫外探測器芯片、深紫外UVC芯片等方向的研發(fā)工作，參與兩項第三代半導(dǎo)體方向的省級研發(fā)項目。

 

對于第三代半導(dǎo)體的布局，國星光電表示，公司一直高度關(guān)注三代半領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展與技術(shù)研究，致力于打造高可靠性、高品質(zhì)的功率器件封測業(yè)務(wù)。在上游芯片領(lǐng)域，公司有布局硅基氮化鎵的外延芯片；中游封裝領(lǐng)域，公司已建成第三代半導(dǎo)體功率器件實驗室及試產(chǎn)線；下游應(yīng)用領(lǐng)域公司也在積極與相關(guān)企業(yè)洽談戰(zhàn)略性合作，并針對客戶的應(yīng)用需求定制開發(fā)樣品等。

 

首先，LED封測轉(zhuǎn)向氮化鎵封測在技術(shù)上、工藝上、可靠性、能力上具有天然的優(yōu)勢；其次，公司下游客戶也會用到第三代半導(dǎo)體相關(guān)功率器件，具有客戶渠道協(xié)同的優(yōu)勢；同時，公司還具有外延芯片上的技術(shù)積累優(yōu)勢，子公司國星半導(dǎo)體有硅基氮化鎵芯片相關(guān)技術(shù)儲備。