近日傳出三星集團(tuán)有意收購(gòu)臺(tái)積電重要客戶的訊息，由于在手現(xiàn)金逾千億美元資金充沛，正鎖定荷蘭恩智浦、英飛凌等指標(biāo)大廠投資入股或收購(gòu)。臺(tái)積電與相關(guān)遭到點(diǎn)名的廠商昨皆未評(píng)論相關(guān)訊息。不過(guò)，依據(jù)南韓當(dāng)?shù)叵ⅲ羌瘓F(tuán)正積極推動(dòng)先前法說(shuō)會(huì)提到的三年內(nèi)展開(kāi)有意義的并購(gòu)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)先前喊出2030年半導(dǎo)體成長(zhǎng)達(dá)第一的目標(biāo)。

 

三星集團(tuán)近期的并購(gòu)計(jì)劃引發(fā)關(guān)注，這是三星繼三納米不同于臺(tái)積電FinFET（鰭式場(chǎng)效電晶體）架構(gòu)而采用GAA（環(huán)繞閘極）技術(shù)，并宣稱(chēng)會(huì)比臺(tái)積電早在2022年上半年量產(chǎn)，同時(shí)在美國(guó)花費(fèi)比臺(tái)積電更高的金額投資蓋新廠之后，又一追擊臺(tái)積電的動(dòng)作。

 

業(yè)界解讀，三星集團(tuán)正運(yùn)用銀彈、技術(shù)、客戶等三方面夾擊臺(tái)積電。業(yè)界也憂心，若三星集團(tuán)后續(xù)真的投資入股相關(guān)指標(biāo)大廠，恐將對(duì)相關(guān)廠商晶圓代工委外生產(chǎn)策略產(chǎn)生變化，甚至重組晶圓代工市場(chǎng)結(jié)構(gòu)。業(yè)界分析，三星的投資收購(gòu)行動(dòng)，對(duì)比過(guò)去英特爾投資收購(gòu)Altera等廠商有極大差異，因英特爾在投資收購(gòu)后，最終仍在制造上和臺(tái)積電深化合作，但三星若完成收購(gòu)后，將調(diào)整相關(guān)訂單改為旗下晶圓代工廠自制。至于半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電則是“當(dāng)客戶的伙伴”，借此與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手區(qū)隔，臺(tái)積電總裁魏哲家曾強(qiáng)調(diào)“絕對(duì)不與客戶競(jìng)爭(zhēng)”，以客戶信任為核心價(jià)值。

 

據(jù)產(chǎn)業(yè)消息，三星集團(tuán)為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體系統(tǒng)整合第一的目標(biāo)，傳出鎖定荷蘭恩智浦，美商德州儀器（TI）、日本瑞薩電子、德國(guó)英飛凌科技、歐洲意法半導(dǎo)體等大廠入股甚至并購(gòu)。三星今年第三季在手現(xiàn)金高達(dá)120.47萬(wàn)億韓元，有意收購(gòu)臺(tái)積電的客戶當(dāng)中除了德州儀器、瑞薩市值換算會(huì)超過(guò)千億美元預(yù)算，其余廠商市值都約在四百至六百億美元區(qū)間。

 

依據(jù)三星集團(tuán)統(tǒng)計(jì)，在美國(guó)新廠以170億美元開(kāi)始建設(shè)后，目標(biāo)2025年全球晶圓代工產(chǎn)能將為2017年兩倍，2026年計(jì)劃提升至3.2倍，同時(shí)計(jì)劃運(yùn)用收購(gòu)促使2025年時(shí)晶圓代工客戶群從今年百家提升至300家以上。