近日，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）聯(lián)合主辦，北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)共同承辦的第七屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS & SSLCHINA 2021）在深圳會(huì)展中心舉行。
▲中國(guó)科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心副研究員侯峰澤
期間， “IFWS 2021：碳化硅功率器件與封裝應(yīng)用論壇“成功召開(kāi)。會(huì)議由蕪湖啟迪半導(dǎo)體有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、德國(guó)愛(ài)思強(qiáng)股份有限公司協(xié)辦支持。
▲中國(guó)科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心副研究員侯峰澤
會(huì)上，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心副研究員侯峰澤分享了“高可靠功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)”主題報(bào)告。
報(bào)告中介紹，不同的需求拉動(dòng)著電源和熱模塊的發(fā)展。嵌入式元件封裝技術(shù)可應(yīng)用于GaN、RF等WBG/ultra-WBG器件。隨著對(duì)更緊湊的電力電子系統(tǒng)的需求不斷增加，功率SiP技術(shù)將成為發(fā)展趨勢(shì)之一。
嵌入式電源芯片提供了在基板的頂層放置柵極驅(qū)動(dòng)器和無(wú)源元件的可能性。 它們也可以與功率器件一起嵌入基板中。具有兩相流的單面 MHS 已被證明是高熱通量電子設(shè)備的有效冷卻解決方案。并從應(yīng)用的角度考慮封裝設(shè)計(jì)和冷卻成本之間的權(quán)衡分析。
（內(nèi)容根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)資料整理，如有出入敬請(qǐng)諒解！）
