漢磊由于6英寸碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）產(chǎn)能滿負(fù)荷，首度表態(tài)將進(jìn)入8英寸SiC制程，預(yù)期8英寸SiC基板成本將大幅減少二至三成，獲利會(huì)更棒，進(jìn)一步擴(kuò)大運(yùn)營(yíng)動(dòng)能。
漢磊目前6英寸SiC、GaN月產(chǎn)能各約1000片，明年SiC產(chǎn)能將大幅提升，GaN也將擴(kuò)展至2000片，漢磊營(yíng)銷業(yè)務(wù)中心副總經(jīng)理張載良表示，目前6英寸SiC產(chǎn)能持續(xù)滿負(fù)荷，未來擴(kuò)展的產(chǎn)能，增長(zhǎng)動(dòng)能集中在車用與太陽能。
漢磊首度表態(tài)將進(jìn)入8英寸SiC制程，張載良指出，隨著全球SiC芯片龍頭廠Wolfspeed大舉擴(kuò)產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)能將大增30倍，臺(tái)灣、中國(guó)諸多廠商加入化合物半導(dǎo)體行列，預(yù)估未來8英寸基板成本有望減少二至三成，漢磊也不會(huì)缺席8英寸SiC領(lǐng)域。
法人表示，受益電動(dòng)汽車的投資擴(kuò)大，帶動(dòng)相關(guān)電池、第三代半導(dǎo)體周邊供應(yīng)鏈的需求大增，持續(xù)看好漢磊2022年的運(yùn)營(yíng)，并由于產(chǎn)品組合優(yōu)化，毛利率將增長(zhǎng)，包括化合物半導(dǎo)體、暫態(tài)電壓抑制器、快速回復(fù)二極管、車用MOSFET四大業(yè)務(wù)將在明年占營(yíng)收比重至60~70%。
