2021年12月31日，昕原半導體(上海)有限公司（簡稱：昕原半導體）宣布完成數億元A輪融資，本輪融資由沂景資本領投，海康基金、中力資本等跟投，老股東昆橋資本、聯升創投繼續加碼投資。本輪融資將用于存算一體產品開發、中高密度存儲研發等方面的項目工作。
昕原半導體成立于2019年，專注于ReRAM新型存儲器產品及相關衍生產品的研發， 已成長為國內新型存儲器技術的頭部企業，也是國際上新型存儲器產品商業化最快的公司。公司開發的ReRAM存儲器具有密度高、能耗低、讀寫速度快及下電數據保存的特點，可形成未來存儲架構的最后一級緩存（FLC，Final Level Cache），消除內存與外存間的“存儲墻”。作為最具潛力的下一代主力存儲器，ReRAM能廣泛應用于人工智能、工業控制、消費電子、汽車、物聯網、云計算等領域。
昕原半導體定位Fab-Lite模式，掌握一體化閉環技術能力，覆蓋器件材料、工藝制程、芯片設計、IP設計和中試量產等諸多環節，部分產品已成功量產并批量出貨。昕原半導體在國內ReRAM產業化有著先鋒引領作用，已成為除臺積電外，唯一一家在28nm/22nm先進制程ReRAM實現量產的公司。以創新為己任，昕原半導體力爭成為世界領先的新型半導體存儲技術公司，塑造存儲與計算的未來。昕原半導體在2020年已完成數億元的Pre-A輪融資，現有公司主要投資人還包括上海聯和投資、凱鵬華盈（KPCB）、北極光創投等著名投資機構。
昕原半導體創始人兼董事長張可博士表示：作為國內新型存儲ReRAM技術的領軍企業，昕原半導體自成立起就一直致力于ReRAM在先進工藝節點的商用化，我們今年已完成自有28/22nm中試產線建設，并在ReRAM良率和有效性方面有巨大的提高，達到了業內領先的水平。公司將通過新一輪的融資，提升工藝制程，完善以ReRAM為核心優勢的存內計算內核設計，同時繼續在工控及安全等多領域推出滿足頭部客戶需求的新一代高性能產品。
