根據公告，晶盛機電此次募投項目的投資總額為61.8億元，擬投入募集資金57億元，將用于碳化硅襯底晶片生產基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目、年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目、及補充流動資金。

 

據披露，碳化硅襯底晶片生產基地項目是晶盛機電本次的“重投戲”。據披露，碳化硅襯底晶片生產基地項目總投資33.6億元，擬使用募集資金31.34億元，該項目擬新建碳化硅襯底晶片生產線，形成年產40萬片的6英寸及以上尺寸的導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片，項目建設期為5年，由寧夏創盛新材料科技有限公司負責實施。

 

資料顯示，晶盛機電是一家國內領先的專注于“先進材料、先進裝備”的高新技術企業，主要圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開展業務。在碳化硅領域，晶盛機電的產品主要有碳化硅長晶設備、拋光設備及外延設備。其中，碳化硅外延設備已通過客戶驗證，同時在6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環節已規劃建立測試線，以實現裝備和工藝技術的領先，加快推進第三代半導體材料碳化硅業務的前瞻性布局。

 

晶盛機電表示，碳化硅襯底晶片生產基地項目的實施有利于打破Wolfspeed、II-VI等傳統國外碳化硅生產龍頭企業的行業壟斷地位，逐步改變國內碳化硅襯底主要依靠進口的現狀，有利于響應國家呼應，把握國產替代東風，有利于提高碳化硅材料的國產化率，助力半導體產業國產替代化進程。