中金公司報告稱，光刻膠為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵耗材，合成技術(shù)難度大、壁壘高。光刻工藝為半導(dǎo)體制造中的核心工藝，光刻膠為光刻工藝的關(guān)鍵耗材，決定芯片制造的關(guān)鍵尺寸。根據(jù)光源波長分類，光刻膠可分為紫外寬譜、g線、i線、KrF、ArF、EUV 6大品類，波長越短通常可制造的最小尺寸越小，技術(shù)難度越高。光刻膠的壁壘主要在于：1)配方和經(jīng)驗的長期積累，2)原材料的穩(wěn)定供給;3)客戶黏性和認(rèn)證周期長;4)前期資金和人才投入大。

 

全球光刻膠市場規(guī)模大，IC光刻膠中EUV和KrF增速高。根據(jù)Research And Markets數(shù)據(jù)，2020年全球光刻膠市場為87億美元。根據(jù)Techcet數(shù)據(jù)，2020年全球IC光刻膠市場約18.33億美元，預(yù)計2025年達24.66億美元，5年CAGR為6.11%;受益于先進邏輯制程(<7nm)及DRAM(1α nm)的應(yīng)用，EUV光刻膠市場規(guī)模有望由2020年的0.27億美元迅速增長至2025年的2.26億美元;隨著堆疊層數(shù)的提升，KrF光刻膠在3D NAND制程中的使用量同步增加，市場規(guī)模有望由2020年的6.12億美元提升至2025年的9.1億美元。

 

日美企業(yè)主導(dǎo)光刻膠市場，國內(nèi)投入日益加大，有望改變核心原材料和高端IC光刻膠的全球格局。據(jù)Research And Markets的數(shù)據(jù)，2020年全球前五大光刻膠供應(yīng)商占據(jù)全球87%的市場份額，行業(yè)集中度高。國內(nèi)光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展不均衡，現(xiàn)狀是廠商多而不強。光刻膠方面，國內(nèi)供應(yīng)商主要集中于PCB/面板/LED領(lǐng)域和g/i線等中低端市場;光刻膠原材料方面，成本占比高的樹脂和光引發(fā)劑等對海外廠商依賴度高。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展以及對國產(chǎn)核心半導(dǎo)體材料的重視，國內(nèi)部分公司在KrF、ArF等高端IC光刻膠領(lǐng)域不斷突破，我們認(rèn)為，將來有望改變?nèi)蚬饪棠z產(chǎn)業(yè)供給格局。