近日，中段硅片制造和三維集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）與江陰市人民政府、江陰市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“管委會”）就12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目簽訂投資協(xié)議。
據(jù)微信公眾號“江陰高新區(qū)發(fā)布”介紹，此次簽約新上的盛合晶微12英寸中段硅片制造和3D IC集成高端制造項目總投資16億美元（約合人民幣101.42億元），注冊資本增加到8.3億美元，計劃今年2月份正式動工該項目的二期廠房建設(shè)。
據(jù)悉，該項目建成后將形成月產(chǎn)12萬片晶圓級封裝及2萬片芯片集成加工的生產(chǎn)能力，滿足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領(lǐng)域先進(jìn)封裝的需求。
盛合晶微成立于2014年8月，原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。該項目的啟動標(biāo)志著盛合晶微規(guī)模的進(jìn)一步提升和業(yè)務(wù)內(nèi)涵的進(jìn)一步拓展，使更多領(lǐng)先的創(chuàng)新工藝逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
