定增預(yù)案顯示，公司擬募資金額不超過135億元，用于智能可穿戴設(shè)備產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)及技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、智能移動(dòng)終端精密零組件產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、新能源汽車高壓連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及測(cè)試產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、智能移動(dòng)終端顯示模組產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、智能汽車連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

據(jù)悉，本次非公開發(fā)行募集資金總額不超過135億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬將全部用于以下項(xiàng)目：智能可穿戴設(shè)備產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)及技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目；智能移動(dòng)終端精密零組件產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目；新能源汽車高壓連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目；半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及測(cè)試產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目；智能移動(dòng)終端顯示模組產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目；智能汽車連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目；補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公司表示，本次發(fā)行完成后，公司籌資活動(dòng)現(xiàn)金流入量將增加；隨著募集資金投資項(xiàng)目的逐步實(shí)施，公司投資活動(dòng)現(xiàn)金流出量將相應(yīng)增加。募集資金投資項(xiàng)目投產(chǎn)后，隨著項(xiàng)目收入和效益的增長(zhǎng)，公司整體現(xiàn)金流狀況和經(jīng)營(yíng)情況將得到改善。

 

數(shù)據(jù)顯示，2018年至2020年，公司營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)60.63%。隨著公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展，公司對(duì)運(yùn)營(yíng)資金的需求也將隨之?dāng)U大，公司負(fù)債規(guī)模亦逐漸擴(kuò)大。2018年末、2019年末、2020年末及2021年9月末，公司合并口徑資產(chǎn)負(fù)債率分別為54.24%、55.95%、55.86%和59.72%，資產(chǎn)負(fù)債率整體呈上升趨勢(shì)。

 

因此，立訊精密表示，將部分本次非公開發(fā)行募集資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，可以為公司快速發(fā)展的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)提供資金支持，有利于優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)、降低資產(chǎn)負(fù)債率和財(cái)務(wù)費(fèi)用，促進(jìn)公司實(shí)現(xiàn)持續(xù)、健康的業(yè)務(wù)發(fā)展。

 

根據(jù)預(yù)案，本次發(fā)行的發(fā)行對(duì)象為不超過35名符合中國(guó)證監(jiān)會(huì)規(guī)定條件的特定對(duì)象。本次發(fā)行價(jià)格為不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的80%；本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司股本總數(shù)的30%，即不超過21.23億股（含本數(shù)）。公司表示，在本次發(fā)行募集資金到位前，公司將根據(jù)募投項(xiàng)目的實(shí)際情況，以自籌資金先行投入，并在募資到位后予以置換。

 

公司稱，在行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)層面，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、智能手機(jī)與智能可穿戴設(shè)備的更新?lián)Q代、新能源汽車的快速普及將為上游的精密電子器件及組件行業(yè)帶來持續(xù)且大規(guī)模的增量需求。本次非公開發(fā)行致力于抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)一步提高新產(chǎn)品的研發(fā)實(shí)力和生產(chǎn)能力，不斷鞏固公司在行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司所處的精密電子器件及組件行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛，除消費(fèi)電子以外，還包括汽車電子、通信設(shè)備、工業(yè)儀表、醫(yī)療器械、航天航空等領(lǐng)域，相關(guān)市場(chǎng)需求呈放射性釋放。隨著科技創(chuàng)新的不斷進(jìn)步，公司產(chǎn)品及對(duì)應(yīng)下游應(yīng)用領(lǐng)域的種類與數(shù)量將持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/div>