博世日前聲明的，將在之前宣布的半導體生產投資基礎上，追加投資，以應對持續的芯片短缺問題。根據公告，除了去年承諾在 2022 年投資的 4.73 億美元之外，該公司還將向新的制造設施增加 2.96 億美元。

 

據介紹，去年宣布的大部分資金被指定用于博世在德累斯頓新建的 300 毫米晶圓制造廠，其中約 5700 萬美元用于博世于 12 月開始生產的斯圖加特附近的羅伊特林根。從現在到 2025 年，這筆新資金將幾乎全部用于羅伊特林根，以創建新的生產空間和總計 44,000 平方米的現代潔凈室空間，該公司正在采取這一舉措，以應對對半導體和微機電系統不斷增長的需求（ MEMS）傳感器用于汽車和消費電子市場。

 

“博世已經是汽車應用領域的領先芯片制造商，”博世管理委員會成員兼移動解決方案業務部門主席 Markus Heyn 在一份聲明中表示。“這是我們打算鞏固的立場。”

 

（無塵室經過特殊構造和封閉，可以嚴格控制空氣中的顆粒物、溫度、照明、噪音、氣壓和其他環境因素。由于博世的半導體與許多其他半導體一樣，都是由碳化硅制成的，因此制造過程需要絕對清潔度——硅存在于沙子中，在用于制造之前必須進行提煉。這是一個非常精確的過程，即使是在錯誤的時間落在芯片上的微小灰塵也可以完全拋棄。)

 

“我們正在系統地擴大我們在羅伊特林根的半導體制造能力，”博世管理委員會主席 Stefan Hartung 博士在一份聲明中說。“這項新投資不僅將加強我們的競爭地位，還將使我們的客戶受益，并有助于應對半導體供應鏈的危機。”

 

羅伊特林根晶圓廠將生產 6 英寸和 8 英寸晶圓；目前使用的 6 英寸晶圓沒有 8 英寸或 12 英寸多，但該工藝可以降低 LED 和傳感器等半導體產品的生產成本。自 2019 年以來，特別是 8 英寸晶圓出現短缺，這些晶圓主要用于傳感器、MCU 和無線通信芯片等領域。博世表示，羅伊特林根的擴張將滿足汽車和消費領域對 MEMS 以及碳化硅功率半導體不斷增長的需求。

 

博世德累斯頓工廠將生產更多 12 英寸硅芯片，用于制造高性能產品，如 CPU、邏輯 IC 和存儲器。

 

“人工智能方法與連接性相結合，幫助我們在制造方面實現了持續的、數據驅動的改進，從而生產出越來越好的芯片，”Heyn 說。“這包括開發軟件以實現缺陷的自動分類。博世還使用人工智能來增強材料流動。憑借其高度自動化，羅伊特林根最先進的生產環境將保障工廠的未來和在那里工作的人們的工作。”

 

博世還計劃擴建現有的供電設施，并強調，新的生產區將于 2025 年投入運營。