碳化硅（SiC）晶體是一種性能優異的寬禁帶半導體材料，在集成電路各細分領域有著廣泛應用。其晶體生長極其困難，核心技術和市場基本被歐美發達國家如WolfSpeed、德國SiCrystal 等公司壟斷。
近日，山西爍科晶體有限公司（以下簡稱“爍科晶體”）宣布，成功研制出8英寸碳化硅晶體、晶片。除了爍科晶體外，晶盛機電、露笑科技、吉星公司、山東天岳先進近日也在國產碳化硅晶體上更進一步。
爍科晶體8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產
爍科晶體官方宣布已于2022年1月實現8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產，向8英寸國產N型碳化硅拋光片的批量化生產邁出關鍵一步。去年8月，爍科晶體已研制出8英寸碳化硅晶體，解決大尺寸單晶制備的重要難題。
爍科晶體官網顯示，公司成立于2018年，是國內從事第三代半導體材料碳化硅生產和研發的領軍企業。公司通過自主創新和自主研發全面掌握了碳化硅生長裝備制造、高純碳化硅粉料制備工藝，N型碳化硅單晶襯底和高純半絕緣碳化硅單晶襯底的制備工藝，形成了碳化硅粉料制備、單晶生長、晶片加工等整套生產線，并在國內率先完成4、6、8英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底技術攻關。
晶盛機電6英寸碳化硅晶片已獲得客戶驗證
晶盛機電近期在投資者關系活動記錄表中披露，公司已組建一條從原料合成-晶體生長-切磨拋加工的中試產線，6英寸碳化硅晶片已獲得客戶驗證，且在今年2月，已有客戶與公司形成采購意向。
近日，晶盛機電攜碳化硅襯底晶片生產項目落戶寧夏。據介紹，該項目總投資50億元，該項目分兩期建設，將建設約7.5萬平方米廠房及輔助設施，主要生產6英寸及以上導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片。一期預計3月開工建設，投資總額33.6億元，一期建成達產后預計年產6英寸碳化硅晶片40萬片，年營業收入24億元。
吉星公司成功批量生長出6英寸碳化硅晶體
2021年年末，吉星公司官方披露，已成功批量化生長出6英寸碳化硅晶體。據悉，該公司已具備完整的藍寶石襯底加工生產線、超前的大尺寸襯底、鏡面研發和產業化能力。
露笑科技碳化硅項目進入正式投產階段
2021年末，露笑科技公布了公司碳化硅項目的進展公告。據悉，合肥露笑半導體一期已完成主要設備的安裝調試，進入正式投產階段。
資料顯示，該項目總投資100億元，主要建設國際領先的第三代功率半導體（碳化硅）的設備制造、長晶生產、襯底加工、外延制作等產業鏈的研發和生產基地。項目將分三期建設，其中第一期預計投資21億元，建成達產后，可形成年產24萬片導電型碳化硅襯底片和5萬片外延片的生產能力。
今年2月25日，露笑科技子公司合肥露笑半導體與東莞天域半導體簽訂《戰略合作協議》，協議約定在滿足產業化生產技術要求的同等條件下，公司2022 年、2023 年、2024 年需為東莞天域預留6英寸導電型碳化硅襯底片產能不少于15 萬片。公開消息顯示，天域是國內最早實現6英寸外延晶片量產的企業，且該公司已布局國內8英寸SiC外延晶片工藝線的建設，目前正積極突破研發8英寸SiC工藝關鍵技術。
山東天岳先進6英寸碳化硅襯底項目預計在2023年形成量產
2021年7月，下旬，山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”）披露，了6英寸半絕緣型襯底的生產計劃將根據下游行業和客戶對6英寸產品的需求情況制定，預計在2023年形成量產。
今年，1月12日，山東天岳先進在上交所科創板上市。據悉，天岳先進擬將募集的25億資金，全部投向碳化硅半導體材料項目，該項目主要用于生產6英寸導電型碳化硅襯底材料，預計在2026年100%達產，將新增碳化硅襯底材料產能約30萬片/年。
結語
