隨著寬禁帶半導體器件的功率日益增大，器件散熱問題逐漸成為工業界的巨大挑戰。器件溝道處的結溫以及晶圓材料的熱物性是反映器件散熱能力最直接的參數，結溫和熱物性的測試成為器件研發中不可缺少的環節，決定了器件運行能力、可靠性及壽命。
由于器件溝道尺寸小(亞微米級)且常常在高頻工況下(GHz級)運行，要求結溫測試滿足高空間分辨率和高時間分辨率。另一方面，晶圓材料通常是薄膜異質結，要求熱物性測試具有微納米級分辨率。然而，傳統的溫度和熱物性的表征方法很難滿足高空間分辨率和高時間分辨率的要求。近年來，一些國內外頂尖研發團隊開發了一種稱為熱反射(Thermoreflectance)的測試方法，該方法基本滿足了上述測試需求，為寬禁帶器件散熱提供了有效解決方案。
7月21-22日，半導體產業網、半導體照明網、第三代半導體產業聯合勵展博覽集團，將在 NEPCON China 2022期間舉辦為期兩天的“2022第三代半導體器件與封裝技術產業高峰論壇”。
武漢大學工業科學研究院研究員/博導袁超將受邀出席論壇，并分享“面向寬禁帶半導體器件的高空間/時間分辨率晶圓級熱表征技術進展”的主題報告。
報告將綜述國內外團隊以及在熱反射檢測領域的研發成果，介紹該方法的原理、發展歷程以及針對不同類型的器件或晶圓材料應用。同時，結合其近年的研究，討論如何實現熱反射方法的無損測試，滿足寬禁帶工業產線上的測試需求，為器件研發和生產提高效率并降低成本等。
欲知最新研究進展與成果，敬請關注論壇，也歡迎相關領域專家、學者、行業企事業單位參會交流，共商合作事宜。
嘉賓簡介
長期從事寬禁帶器件表征和熱管理研究工作，在薄膜尺度熱反射表征方法(thermoreflectance)、聲子熱輸運理論、以及(超)寬禁帶半導體器件設計等領域具有一定的技術優勢和科研特色。承擔多個國家/省部級重大戰略需求的縱向科研項目，迄今共發表國際SCI論文30余篇。長期和國內外知名半導體企業和研究機構合作，擁有豐富的產學研經驗。
附：第三代半導體器件與封裝技術產業高峰論壇日程（擬）
備注：最終日程以現場為準。
聯系人：賈先生（Frank）18310277858
