3月15日，環球晶圓召開董事會，披露了2021年財報。

 

數據顯示，2021年，環球晶圓合并營收創歷史記錄，突破600億（新臺幣，下同）大關，達611.3億元，年增10.4%；營業毛利232.9億元，營業毛利率為38.1%，年增0.9%；營業凈利176.9億元，營業凈利率為28.9%，年增1.3%。

 

同時，環球晶圓會上對未來運營也進一步提出了相關規劃。
 

新建12英寸晶圓廠，規劃明年下半年投產
 

會上，環球晶圓宣布，其意大利子公司MEMC SPA將新建12英寸晶圓產線，預計在獲得歐洲/意大利微電子投資相關的政府補助（即IPCEI-ME/CT）后開始實施，并有望在2023年下半年開出產能。

 

據悉，上述晶圓廠將成為意大利第一座12英寸晶圓廠，新產線將專注于開發12英寸拋光和磊晶晶圓，以符合歐洲市場趨勢，加上已經實施的12英寸長晶與產能擴充計劃，環球晶圓在意大利將擁有完整且高度整合的12英寸生產線。

 

此外，環球晶圓還宣布了一項總規模達新臺幣1,000億元（折合36億美元）的資本支出計劃，主要用于擴增12英寸晶圓和化合物半導體的產能，投資地區將橫跨亞洲、歐洲和美國，并同時包含擴建新廠和擴充現有產能的投資策略。

 

資料顯示，環球晶圓的前身為中美矽晶制品股份有限公司的半導體事業處，并于2022年10月正式獨立分割出來后，便迅速開啟了全球布局。

 

目前，環球晶圓在全球擁有16處營運生產基地，主要生產高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、擴散晶圓、退火晶圓、SOI晶圓、化合物半導體材料等利基產品，產品應用已跨越電源管理芯片、車用功率器件、MEMS元件等領域。

 

 

近年來，云端服務、服務器及高效運算在后疫情時代下持續蓬勃發展，加上“碳中和”、“碳達峰”等概念的提出，進一步推升了新能源汽車的高速發展，同時，5G的急速發展亦鞏固了半導體晶圓關鍵材料的強勁需求。

 

在“缺芯”環境下，擴產成為了全球半導體廠商的主要任務之一。而環球晶圓作為全球第三大硅晶圓廠商，自然也不例外。

 

今年年初，在收購Siltronic一案告吹后，環球晶圓便宣布將原規劃用于該收購案的資金轉為資本支出及營運周轉使用。

 

環球晶圓當時表示，將考慮進行多項現有廠區及新廠擴產計劃，包含12英寸晶圓與磊晶、8英寸與12英寸SOI、8寸FZ、SiC晶圓（含SiC Epi）、GaN on Si等大尺寸次世代產品，包括擴充現有廠區以及興建新廠。

 

目前，除意大利之外，環球晶圓丹麥、美國、日本、韓國及臺灣地區等據點的擴廠計劃也都在如火如荼進行中。

 

環球晶圓表示，藉由創新的技術與先進的制程應用，加上遍地開花的產能擴充計劃，公司將持續優化產品組合、擴大在地供應優勢。