問題。目前首臺具有自主知識產權的BGA芯片外觀檢測設備已正式交付并通過驗收。

 

為滿足芯片出廠質量控制和芯片可追溯性需求，科研團隊經過半年的產品研發和測試工作，成功研制出具有自主知識產權的BGA芯片外觀檢測設備A3DOI-BGA，該設備可批量采集芯片的三維圖像數據、平面RGB圖像數據、激光點云數據等，結合傳統及人工智能算法，實現測量精度、缺陷識別率等各項性能指標的完全達標，部分指標可超越相關進口檢測設備。該設備的核心傳感器均來自國產，具備微米級別超高測量精度，可兼容多種BGA封裝芯片檢測，實現芯片成品3D形貌測量。

 

A3DOI-BGA的成功交付標志著團隊自主研發的3D視覺測量技術正式走出實驗室，為國內的芯片制造用戶提供專業、高精度、可靠的視覺技術服務和成套檢測設備。

BGA芯片外觀檢測設備及顯示界面