據悉，AMD計劃加快CPU及GPU規格迭代，并全面導入小芯片（chiplet）設計，以提高核心數及運算速度。

 

消息顯示，其中，新一代5nm Zen4架構CPU將于下半年推出，全新RDNA3架構GPU將以多芯片模組（MCM）技術整合5nm及6nm制程小芯片，由臺積電獨家代工。

 

消息引述業界人士指出，AMD今年在臺積電的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起會拉高5nm投片量。