圖片來源：江蘇省科學技術廳官網截圖

 

據全球半導體觀察不完全統計，公示的項目分為重點項目、競爭項目兩類，涉及半導體領域的共有43個。

 

從半導體細分領域上看，功率半導體領域的項目共有17個。其中，有13個項目重點項目包括基站用千瓦級GaN功率器件及毫米波收發前端芯片關鍵技術研發，高功率密度、高可靠GaN射頻功率器件研發，5G毫米波通信用GaN收發前端芯片研發等；4個項目競爭項目包括大尺寸GaN器件材料及生長設備研發、1200V車規級SiC模塊封裝技術研發等。

 

封測領域，共有9個項目，其中，6個重點項目分別是多芯片射頻系統級封裝（SiP）的設計、工藝和材料集成研發，基于射頻寬帶的系統級封裝（SiP）集成工藝研發，基于系統級封裝（SiP）的射頻寬帶接收芯片設計與系統集成研發、適用于多芯片射頻系統級封裝（SiP）的基材及增層材料的研發等；3個競爭項目，分別是高可靠多芯片系統集成（SiP）塑料封裝技術、集成化激光器陣列芯片測試裝備研發、基于芯片封裝的指紋的輕量級區塊鏈關鍵技術研究。

 

EDA領域，包括5個重點項目，分別是面向設計工藝協同優化的TCAD-SPICE快速建模工具研發項目、5-14nm先進半導體器件TCAD軟件核心技術研發及其EDA工具開發項目、5-14nm先進半導體器件量子效應的TCAD仿真技術研發項目、5-14nm先進半導體器件應力應變TCAD仿真模型研發項目、5-14nm器件結構和電學特性分析及TCAD驗證項目。

 

MCU領域，包含5個重點項目，分別為汽車動力控制用32位多核MCU芯片關鍵技術研發、汽車動力控制用32位多核MCU芯片研發、基于國產32位多核MCU車規級芯片的控制器測試技術和評價體系研發、汽車動力控制用32位多核MCU芯片測試技術及可靠性研究、基于國產32位多核MCU芯片的發動機控制器研究。

 

此外，還有芯片設計領域的面向可編程網絡的自主DPU芯片的研究與設計項目、基于RISC-V架構的自主可控毫米波雷達SoC芯片研發等。項目具體信息如下圖所示：