日前，博敏電子股份有限公司（以下簡稱“博敏電子”）發布公告稱，公司與合肥經濟技術開發區管理委員會（以下簡稱“合肥經開區管委會”）于近日簽署了《博敏IC封裝載板產業基地項目戰略合作協議》（以下簡稱“本協議”）。
根據公告，博敏電子計劃在合肥經開區投資建設博敏IC封裝載板產業基地項目，總投資約60億元人民幣，占地約200畝，項目分兩期建設，第一期總投資30億元，第二期總投資30億元，上述投資金額僅為初步預估金額，實際以正式簽署的投資協議為準。項目主要從事高端高密度封裝載板產品生產，應用領域涵括存儲器芯片、微機電系統芯片、高速通信市場及MiniLED等。
公告介紹稱，一期計劃2022年開工建設，二期計劃2025年開工建設，其中，一期項目全部達產后，預計可實現年銷售額31億元。雙方約定于2022年9月底前，雙方簽署正式投資協議；2022年10月底前，項目公司設立；2022年12月底前，項目一期啟動項目拿地手續，待符合建設條件后，即啟動開工建設的相關工作。
博敏電子表示，本次協議的簽署僅為戰略合作框架協議，具體合作事宜需雙方進一步磋商并以簽訂的相關項目合同為準。由于項目建設周期較長，同時考慮項目后期市場開拓、產線達產等諸多因素的影響，短期內不會對公司的經營業績構成實質性影響。
另外，公司具備成熟和先進的HDI生產工藝，在此基礎上從2018年開始在管理、人才和技術等方面進行IC載板項目的籌備和投入，目前團隊成員囊括國內外IC載板領域的專家，具備豐富的IC載板生產和制造經驗，已具備量產能力。
本次與開發區管委會建立戰略合作關系開展IC封裝載板項目，將極大增強公司在集成電路領域高端電子電路產品研發與制造方面的技術水平，同時也會帶動公司在原有高多層、HDI等傳統電路板制造方面的實力提升，從而實現公司業務領域拓展，增強市場競爭力，助力公司持續高質量的良性發展，符合公司長遠發展戰略規劃。
