其中，年產(chǎn)180萬片12英寸半導體硅外延片項目擬投資230,233.00萬元，由金瑞泓微電子（衢州）有限公司作為實施主體，擬以募集資金投入113,000.00萬元，通過新征土地，新建生產(chǎn)廠房、配套用房，購置外延爐、幾何參數(shù)測試儀等國際先進設(shè)備，建設(shè)“年產(chǎn)180萬片12英寸半導體硅外延片項目”。項目建設(shè)期為2年，項目完全達產(chǎn)后，預計將形成年產(chǎn)180萬片12英寸半導體硅外延片的生產(chǎn)能力，預計每年將實現(xiàn)銷售收入177,750.00萬元。

 

公告表示，項目的實施將有助于公司實現(xiàn) 12 英寸半導體硅外延片的大批量生產(chǎn)，在迎合多元化市場需求的同時，也能在一定程度上緩解市場供給的緊缺。公司作為目前國內(nèi)領(lǐng)先的半導體材料制造企業(yè)，已具備12英寸半導體硅片的生產(chǎn)技術(shù)基礎(chǔ)。本項目的實施將有利于加快12英寸半導體硅片的進口替代進程，提高我國半導體硅片的自主化水平。

 

公司于2021年通過非公開發(fā)行股票募集資金投資“年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片項目”大大增強了公司12英寸硅片的生產(chǎn)能力，但從產(chǎn)品品類上來說仍有不足，該項目在180萬片12英寸硅拋光片的產(chǎn)能基礎(chǔ)上僅配套了120萬片12英寸硅外延片的生產(chǎn)能力。而通過本項目的實施，公司將新增年產(chǎn)180萬片12英寸硅外延片的生產(chǎn)能力，可以使得公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到進一步優(yōu)化，從而進一步提升公司的綜合競爭力。

 

年產(chǎn)600萬片6英寸集成電路用硅拋光片項目擬投資139,812.00萬元，由金瑞泓科技（衢州）有限公司作為實施主體，擬以募集資金投入125,000.00萬元，利用廠區(qū)現(xiàn)有土地以及新增土地，新建生產(chǎn)廠房、配套用房，購置單晶爐、割斷機、退火爐、多晶爐等設(shè)備，建設(shè)“年產(chǎn)600萬片6英寸集成電路用硅拋光片項目”。項目建設(shè)期為2年，項目完全達產(chǎn)后，預計形成年產(chǎn)600萬片6英寸硅拋光片的生產(chǎn)能力，預計每年將實現(xiàn)銷售收入66,000.00萬元。

 

目前，國際市場上12英寸半導體硅片主要用于邏輯電路、存儲器等半導體產(chǎn)品，而在模擬芯片、傳感器及功率器件等領(lǐng)域，仍以8英寸半導體硅片為主，8英寸及以下的半導體硅片市場需求也十分旺盛。項目實施后，公司將實現(xiàn)新增年產(chǎn)600萬片6英寸集成電路用硅拋光片的產(chǎn)能規(guī)模，將顯著提升市場中6英寸硅片的供應量，以填補日益增長的市場需求，鞏固市場頭部地位，提升綜合競爭力。