半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：據(jù)媒體報(bào)道，近日，印度外交官Gourangalal Das表示，印度將斥資300億美元（約合人民幣2011.02億元）全面改革科技行業(yè)，并建立芯片供應(yīng)鏈。Das稱，這一投資計(jì)劃旨在增加當(dāng)?shù)厣a(chǎn)半導(dǎo)體、顯示器、先進(jìn)化學(xué)品、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備以及電池和電子產(chǎn)品的能力。

 

具體而言，印度尋求引入更多“成熟”而非最頂尖的芯片，包括采用65納米至28納米芯片，這類芯片廣泛使用于通訊芯片、顯示驅(qū)動(dòng)、電子產(chǎn)品和電動(dòng)車的控制芯片。

 

印度300億美元的倡議的主要目標(biāo)是建立一個(gè)完整的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。其中約100億美元將用于建設(shè)兩家芯片工廠和兩家顯示器工廠。印度還計(jì)劃向電子行業(yè)提供約70億美元，包括富士康等企業(yè)，以及同為iPhone組裝商的和碩。其余資金用于“電信、網(wǎng)絡(luò)、太陽(yáng)能光伏、高級(jí)化學(xué)和電池等附屬服務(wù)”。

 

印度的芯片需求每年的成長(zhǎng)速度比全球快近一倍，據(jù)Das透露，2030年前，印度的半導(dǎo)體需求將達(dá)到1,110億美元，屆時(shí)占全球芯片需求比重將超過(guò)10%，印度需要確保國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體需求不會(huì)受制于捉摸不定的供應(yīng)鏈。

 

近年來(lái)，印度為發(fā)展本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，宣布了多項(xiàng)投資計(jì)劃，例如，2021年底，為吸引半導(dǎo)體和顯示器制造商的投資，印度政府批準(zhǔn)了一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃。