新型二維原子晶體材料（二維材料）具有原子層厚度、表面無懸掛鍵、易于集成等特性。前沿的研究成果也表明二維材料在集成感知、存儲、計算等能力方面有著極大的優勢，有望彌補現有硅基光電傳感與圖像處理技術的不足。不過目前國際上二維材料的研究主要還是基于簡單的單元器件，大面積的電路集成工作鮮有報道。

 

近日，復旦大學微電子學院周鵬/包文中團隊利用晶圓級二維原子晶體硫化鉬，成功制備了機器視覺增強芯片。8月3日，工作進展以《基于二維半導體的619像素機器視覺增強芯片》（“A 619-Pixel Machine Vision Enhancement Chip based on Two Dimensional Semiconductors”）為題發表于國際期刊《科學前沿》（Science Advances）上。微電子學院副教授馬順利、信息科學與工程學院博士后吳天祥、微電子學院博士生陳新宇為共同第一作者；微電子學院研究員包文中、教授周鵬、香港理工大學教授柴楊為共同通訊作者。

 

在這項工作中，研究團隊首先成功生長了高質量均勻的兩英寸二維材料（MoS2）晶圓，并進一步開發了適用于二維集成電路的加工工藝。這種單原子層的MoS2具有優異的半導體特性，兼具信號處理和光電傳感的作用。此工作中制作的部分MoS2場效應晶體管，采用了高透明度的頂柵，所以具有良好的光感應能力；而不透明的頂柵晶體管，則構成了信號處理電路。在此基礎上利用level-62 SPICE模型構建MoS2晶體管仿真模型，從而對視覺增強電路中的模擬電路進行仿真和優化，最終構建了一個大小為10mm×10mm的機器視覺增強芯片。

 

本工作的二維電路是迄今為止報道中集成規模最大的，在晶圓級二維材料上單片集成了619個光電“傳感-處理”像素單元。其中，數模轉換器模塊可以對任一像素可動態控制，從而動態準確地調整每個成像單元的光電流，從而降低外圍電路設計復雜度與數據處理的難度，而且可以實現成像增強和降噪功能。實際測試結果證明該芯片可以同時實現光傳感、存儲、處理和圖像增強功能，并且具有低噪聲和高靈敏度的特點，可以實現90dB以上的高動態光感應范圍，接近人眼的識別效果。所研究的芯片同時具有植入柔性、透明和生物相容性特點，開拓了二維芯片的工業的應用領域和產業化進程，在機器視覺、視覺增強和虛擬現實領域的巨大應用潛力。

基于二維半導體的機器視覺增強芯片。右邊放大的每個單元像素電路中集成了信號“傳感-存儲-計算”功能。