9月6日，在第四屆全球新能源汽車與智能汽車供應鏈創新大會上，麥肯錫全球董事合伙人管鳴宇表示，需求走高及供給緊張是后疫情時代芯片短缺的原因。需求走高的原因之一是車企將安全庫存提高到3至6個月，“長鞭”效應下過量下單。例如，汽車產量預測僅為8000至9000萬輛，但實際芯片訂購量已可用于生產1.2至1.3億輛汽車。管鳴宇指出，各類半導體設備均面臨供應短缺，平均交貨周期長達6個月，預計至2030年，計算與數據存儲、無線通信及汽車行業助推半導體市場持續增長。
供給端上，過去十年半導體行業產能緩慢增長，利用率逐漸提升至近飽和。管鳴宇預計，2023年芯片產能增長主要來自原廠擴建與生產力提升。其中，90nm以上工藝芯片基本實現供需平衡，而22至65nm工藝芯片仍存在結構性短缺，并將持續至2026年甚至往后。管鳴宇透露，80%行業汽車芯片需求在55nm以上，而80%的投資在先進制程上。投資與資源需求出現了嚴重錯配。
由于供需矛盾，管鳴宇指出，MCU價格面臨持續走高壓力，預計到2026年略微緩解。目前，中國大陸僅能滿足本土90nm以上節點需求；到2026年，小于28nm工藝芯片缺口仍持續存在。
