日前，士蘭微發布公告稱，成都士蘭“汽車半導體封裝項目（一期）”（原項目名稱為“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”）已于2022年10月2日在成都市金堂縣發展和改革局完成備案，備案號：川投資備【2210-510121-04-01-381195】FGQB-0490號。

據士蘭微此前公告，該項目實施主體為成都士蘭半導體制造有限公司，總投資額30億元，建設地點為四川省成都市金堂縣淮口街道成都-阿壩工業集中發展區士芯路9號成都士蘭廠房內，建設內容為新建汽車級功率模塊封裝生產線，實現新增年產720萬塊汽車級功率模塊的封裝能力，項目建設周期為3年。據悉，該項目實施主體成都士蘭是第三批專精特新“小巨人”企業。

結合此前報道，在保持5、6、8英寸外延芯片生產線穩定運行的同時，成都士蘭在2021年加大對12英寸外延芯片生產線的投入并順利實現產出，目前已形成年產70萬片硅外延芯片（涵蓋5、6、8、12英寸全尺寸）的生產能力。

此外，士蘭微旗下全資子公司成都集佳2021年則持續擴大對功率器件、功率模塊封裝生產線的投入，目前已形成年產智能功率模塊（IPM）1億只、年產工業級和汽車級功率模塊（PIM）80萬只、年產功率器件10億只、年產MEMS傳感器2億只、年產光電器件4000萬只的封裝能力。

士蘭微2022年半年報顯示，公司主營收入41.85億元，同比上升26.49%；歸母凈利潤5.99億元，同比上升39.12%；扣非凈利潤5.03億元，同比上升25.11%。

來源：全球半導體觀察