近日，專注于移動智能終端領域的整合型單芯片研發的深圳天德鈺科技股份有限公司——天德鈺(688252)于 9 月 27 日正式登陸上交所科創板，股票代碼 688252，成為首家臺交所拆分重組登陸A股的公司。作為一家立足中國市場，面向全球發展的集成電路設計公司，天德鈺為客戶提供手機、穿戴裝置、智能音響、新零售等眾多 HCI 人機互動應用領域芯片，對國內半導體行業發展做出了積極貢獻。

　　此次上市，天德鈺發行價格為21.68元/股，實際募集資金總額8.79億元，約為計劃募資金額的2倍，資金將用于移動智能終端整合型芯片產業化升級項目以及研發及實驗中心建設項目，旨在增強研發實力、優化產品性能，以應對不斷更新迭代的技術工藝和不斷擴增的市場需求。

　　作為一家深耕移動智能終端領域的整合型單芯片的研發、設計、銷售企業，天德鈺目前擁有智能移動終端驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協議芯片、電子標簽驅動芯片等四類主要產品，可廣泛應用于手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫療等領域。

　　2019年至2021年（下稱報告期），天德鈺分別實現營業收入4.64億元、5.61億元和11.16億元，2019年至2021年復合增長率為55.03%；歸屬凈利潤分別為1727.77萬元、6074.57萬元和3.29億元，2019年至2021年復合增長率為336.47%，無論是銷售規模還是盈利能力均呈現上升趨勢。

　　具體來看，作為一家技術驅動型企業，天德鈺注重研發投入。報告期各期，公司研發費用分別為 5667.17 萬元、5652.60萬元、1.31億元，占各期營業收入的比例分別為 12.21%、10.08%、11.76%。截至2022年6月30日，公司已取得專利38項，其中發明專利36項，實用型專利2項，已取得集成電路布圖設計69項。

　　天德鈺目前已與BOE、群創光電、華星光電、合力泰、國顯科技、星源電子、華勤通訊、聞泰科技、龍旗通訊等知名下游企業建立了穩定的合作關系，產品廣泛應用于華為、小米、三星、VIVO、傳音、中興等手機品牌；亞馬遜、谷歌、百度等平板/智能音箱客戶；360、小天才等智能穿戴客戶。

　　天德鈺所屬的集成電路設計行業是國民經濟戰略性行業，對保障國家信息及戰略安全具有重要作用。在需求端，近年來移動智能終端領域的迅速發展對行業相關技術提出了更高的要求。中信證券預測，受益于人工智能、5G需求的拉動，全球智能手機出貨量在2022年將達14.3億部，市場的飛速發展對相關驅動芯片的技術提出了更高的要求。

　　此次登陸科創板，天德鈺表示將通過移動智能終端整合型芯片產業化升級項目以及研發及實驗中心建設項目，推動公司對新產品進行進一步的研發及產業化，保證公司技術上的延續性和前瞻性，為相關細分領域新產品、新技術的發展提供保障，致力于圍繞移動智能終端提供多種關鍵芯片，成為移動智能終端顯示驅動芯片領域的領先者。