利揚芯片（688135）12月7日晚間公告，公司擬向不特定對象發行可轉債，募集資金總額不超過5.2億元，用于擴建東城利揚芯片集成電路測試項目和補充流動資金。

該項目由公司全資子公司東莞利揚芯片測試有限公司實施，總投資13.15億元，擬使用募集資金4.9億元，主要用于購置芯片測試所需的相關設備，擴大芯片測試產能。項目建成后，將釋放更多的晶圓測試產能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品測試產能，可測試SIP、CSP、BGA、DIP等各類中高端封裝的芯片。

公告稱，隨著中國集成電路市場的快速發展，集成電路的設計、制造、封裝和測試等各產業鏈環節市場需求亦快速增長。根據前瞻研究院的數據，2021年中國集成電路封裝測試行業市場規模達到2763億元，預計2026年市場規模將突破4000億元。在該產業鏈市場不斷增長和產業分工日趨精細化的背景下，集成電路測試作為設計和制造驗證的必須環節，在產業鏈中扮演著不可或缺的角色，其市場需求也將迎來進一步的增長空間。

據公告，利揚芯片是國內知名的獨立第三方集成電路測試技術服務商，主營業務包括集成電路測試方案開發、晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。通過本次募投項目的實施，公司將進一步提升晶圓測試以及芯片成品測試供應能力，提升技術水平及核心競爭力，從而進一步鞏固公司在集成電路測試行業的領先地位。

此外，公司綜合考慮現有資金情況、資本結構、營運資金缺口及未來發展規劃，擬使用募集資金3000萬元用于補充流動資金，以緩解經營發展過程中對流動資金需求的壓力，保障公司可持續發展。

利揚芯片同日公告，公司全資子公司上海利揚創芯片測試有限公司擬以不超7000萬元在上海市嘉定區購買土地使用權，并將在該土地上投建“集成電路芯片測試工廠項目”，預計投資6.9億元，總占地面積約2.68萬平方米。項目達產預計年營收額為5億元，每年財政貢獻總額為1.23億元。

公告稱，上海市作為長三角主要城市之一，具有良好的產業優勢和地理優勢，本次投資有利于提升公司對客戶的配套服務能力及市場響應速度，鞏固并提升市場占有率。

（來源：中國證券報）