半導體產業網訊：東風汽車官微12月12日消息，東風旗下智新半導體碳化硅功率模塊項目將于2023年實現量產裝車。同時，東風汽車與中國信科共建的汽車芯片聯合實驗室，正在推進車規級MCU芯片在漢落地，預計2024年實現量產；與中芯國際合作，已完成設計首款MCU芯片。

今年10月，東風汽車宣布，與中國中車合資成立的智新半導體已啟動二期項目建設，年產能將達到120萬只，預計2024年建成，不僅能滿足東風公司到2025年產銷100萬輛新能源汽車對IGBT模塊的需求，還能為其他車企供貨。