當前，隨著智能汽車，新能源汽車的加速發(fā)展，車用功率半導體成為各大廠商競爭的賽道之一，而近期，東芝、吉利等企業(yè)各自宣布了新的投資計劃。

東芝新建工廠，擴大功率半導體產(chǎn)能

當?shù)貢r間12月19日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，將在其位于日本西部兵庫縣的姬路半導體工廠建造一個新的功率半導體后端生產(chǎn)設(shè)施。

據(jù)官方披露，該項目建設(shè)將于2024年6月開工，計劃于2025年春季投產(chǎn)。與2022財年相比，該項目將使東芝在姬路的汽車功率半導體產(chǎn)能增加一倍以上。

功率器件是各種電子設(shè)備管理和降低功耗、節(jié)約能源的重要組成部分。最重要的是，隨著汽車電氣化和工業(yè)設(shè)備自動化的進步，對東芝重點技術(shù)低壓MOSFET（金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管）的需求預(yù)計將持續(xù)增長。東芝已決定通過建設(shè)新的后端設(shè)施來滿足這一需求增長。

吉利旗下碳化硅公司完成Pre-A輪融資

12月15日，吉利科技集團旗下浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能微電”）宣布完成Pre-A輪融資，由華登國際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業(yè)等機構(gòu)跟投。

據(jù)悉，本輪融資主要用于功率半導體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團隊搭建等方面。晶能微電CEO潘運濱表示，明年將有多款產(chǎn)品開始裝車。

資料顯示，晶能微電成立于2022年，注冊資本1000萬元，公司以逆變器功率模塊為切入點，通過“芯片設(shè)計+模塊制造+車規(guī)認證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品，服務(wù)于新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等“雙碳”產(chǎn)業(yè)場景。