1月5日，長電科技宣布，公司XDFOI™Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500mm²的系統級封裝。

圖源：長電科技

據悉，2021年7月，長電科技正式推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術平臺XDFOI™，利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D Chiplet集成技術。

目前，長電科技XDFOI™技術可將有機重布線堆疊中介層厚度控制在50μm以內，微凸點（µBump）中心距為40μm，實現在更薄和更小單位面積內進行高密度的各種工藝集成，達到更高的集成度、更強的模塊功能和更小的封裝尺寸，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用。