日本電子零件制造商Resonac控股(原昭和電工)將增產能使純電動汽車續航距離延長約5%至10%的新一代功率半導體零部件，將使產量在2026年前增至現在的約5倍。

Resonac將使碳化硅外延晶圓的產量在2026年之前增至月產5萬枚(按直徑150毫米換算)，增至目前的約5倍。到2025年還將開始量產直徑比此前增加3成的200毫米這一大型化碳化硅基板。基板面積增加近8成，能切割出更多半導體芯片，生產效率將隨之提高。

關于大型基板的量產，埼玉、千葉和滋賀的3座工廠成為投資候選。預計投資總額達到約數百億日元。Resonac的目標是使包括零部件在內的半導體相關營業收入到2025財年(截至2025年12月)達到5500億日元以上，相比2021財年的3600億日元進一步增加。

文章來源：界面新聞