據披露，2023年2月26日，北京昂瑞微電子技術股份有限公司（簡稱“昂瑞微電子”）與中信建投證券股份有限公司（簡稱“中信建投”）簽署了輔導協議，中信建投擔任昂瑞微電子首次公開發行股票輔導工作的輔導機構，并于近期向北京監管局報送了輔導備案登記材料。

據公開渠道查詢，昂瑞微電子創立于2012年7月，是國家重點專精特新小巨人企業，行業領先的射頻、模擬平臺型芯片廠商，專注于射頻前端、射頻SoC芯片、模擬芯片、新型半導體器件的研發、生產和銷售。昂瑞微電子在技術和產品方面擁有多元化的特點：昂瑞微電子不僅擁有自主研發的射頻前端 2G/3G/4G/5G PA 的關鍵技術，也開發出業界領先的5G開關、Tuner開關、LNA（bank）及全集成模組（PAMiD）等產品；此外，昂瑞微電子還具備射頻SoC的關鍵技術（如 transceiver、低功耗CMOS設計技術），并正在加強模擬芯片的技術積累。在工藝方面，昂瑞微電子不僅掌握了基于傳統GaAs工藝開發芯片的經驗，還掌握了基于CMOS、SOI、GeSi等工藝開發芯片的經驗。昂瑞微產品已經陸續向一線品牌客戶大規模量產，主要包括榮耀、小米、三星、VIVO、傳音、聯想/MOTO等品牌，以及龍旗科技、華勤通訊、聞泰科技、天瓏移動、中諾通訊等領先的ODM廠商。

得益于強大的產品研發及配套服務能力，昂瑞微電子每年芯片的出貨量約10億顆，位于行業前列，各類產品的拓展已進入全線突破階段。昂瑞微電子布局了消費類芯片以及汽車電子、儲能、光伏逆變等相關國家重點發展領域，在技術、供應鏈、市場三個方面均形成高度的協同效應，將進一步增強昂瑞微電子“穿越周期”的實力。