日前，江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司（下稱“京創(chuàng)先進(jìn)”）完成B+輪融資，本輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，深創(chuàng)投、國(guó)發(fā)創(chuàng)投、常熟國(guó)發(fā)、經(jīng)開(kāi)國(guó)發(fā)、南京新工產(chǎn)投、東吳創(chuàng)投等聯(lián)合投資。本輪融資將主要助力新技術(shù)攻關(guān)、新產(chǎn)品研制、全自動(dòng)產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)充，及市場(chǎng)推廣和品牌建設(shè)等。

京創(chuàng)先進(jìn)成立于2013年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。一直以來(lái)，半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備處于全價(jià)值鏈被國(guó)外壟斷的局面。京創(chuàng)先進(jìn)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的核心人員均已深耕行業(yè)20余年，有著過(guò)硬的相關(guān)技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)秉承技術(shù)的傳承性和創(chuàng)新性，不斷突破創(chuàng)新，瞄準(zhǔn)終端客戶對(duì)設(shè)備產(chǎn)能和整機(jī)穩(wěn)定性極為重視這一方向，致力開(kāi)拓助推半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的自主創(chuàng)新進(jìn)程。目前京創(chuàng)先進(jìn)已成功地率先實(shí)現(xiàn)12英寸全自動(dòng)精密劃片機(jī)產(chǎn)業(yè)化的自主創(chuàng)新，并在劃切設(shè)備主航道（提供從6-12英寸的半自動(dòng)到全自動(dòng)的各類劃片設(shè)備、滿足不同行業(yè)應(yīng)用的精密劃切需求）之外，產(chǎn)品線已拓展至JIG SAW設(shè)備、減薄設(shè)備以及其他先進(jìn)制程等多個(gè)半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。京創(chuàng)先進(jìn)團(tuán)隊(duì)通過(guò)三維模擬仿真設(shè)計(jì)技術(shù)、高精度機(jī)臺(tái)的精密加工及熱處理技術(shù)、多維運(yùn)動(dòng)控制聯(lián)動(dòng)優(yōu)化技術(shù)、幾何誤差軟件算法補(bǔ)償技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)，確保整機(jī)高精度的長(zhǎng)期保持和可靠性。

同時(shí)，憑借深耕該領(lǐng)域多年積累的大量客戶需求和精密劃切工藝實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，以此為根基的底層算法和人機(jī)交互界面的軟件設(shè)計(jì)，也是設(shè)備產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵。目前，京創(chuàng)先進(jìn)系列產(chǎn)品已批量適用于各類半導(dǎo)體材料或泛半導(dǎo)體材料的復(fù)雜精密劃切，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。

由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的多樣性，工藝突飛猛進(jìn)的發(fā)展，及半導(dǎo)體設(shè)備超高精度的特性，很難實(shí)現(xiàn)流水線式的量產(chǎn)。因此，在產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中會(huì)遇到兩個(gè)難題：一是如何能實(shí)現(xiàn)整機(jī)高精度的同時(shí)，保證高效穩(wěn)定的產(chǎn)出；二是由于工藝差異，客戶定制需求如何能快速高效交付。京創(chuàng)先進(jìn)研發(fā)副總裁高陽(yáng)指出，“目前京創(chuàng)先進(jìn)采取的方案是提高零部件的通用性，利用模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高效互換，降低過(guò)程管控難度，更有利于標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)；另外，積極推動(dòng)與優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作，以O(shè)EM形式模塊化方案，對(duì)整機(jī)質(zhì)量管控、裝機(jī)效率提升和產(chǎn)能提升都有較明顯的效果。”

未來(lái)，在多方產(chǎn)業(yè)資本的助力下，京創(chuàng)先進(jìn)將加速實(shí)現(xiàn)從“單一門類半導(dǎo)體設(shè)備商”向“多品種、多門類半導(dǎo)體設(shè)備解決方案平臺(tái)公司”升級(jí)轉(zhuǎn)化。從基礎(chǔ)理論深挖的完善、企業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定、先進(jìn)封裝工藝的不斷探索，到提升精細(xì)化管理能力、快速整合優(yōu)勢(shì)資源、建設(shè)品牌影響力，京創(chuàng)先進(jìn)正在“十年磨一劍”全方位“修煉己身”，旨在未來(lái)能為更多客戶創(chuàng)造更大價(jià)值，讓半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備的自主創(chuàng)新進(jìn)程更快、更穩(wěn)。

啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示：“未來(lái)幾年中國(guó)新建的12寸半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能將躋身世界第一，前后道半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的需求量也將接近全世界的30%，這給中國(guó)廠商帶來(lái)了巨大的發(fā)展空間。目前封裝關(guān)鍵設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷，比如劃片機(jī)的國(guó)產(chǎn)化率尚不足10%。京創(chuàng)先進(jìn)的團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)，掌握了關(guān)鍵核心技術(shù) ，產(chǎn)品技術(shù)能力達(dá)到中國(guó)領(lǐng)先，有多項(xiàng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并已經(jīng)應(yīng)用到中國(guó)的頭部封測(cè)廠，包括劃片機(jī)、分選機(jī)和減薄機(jī)。期待京創(chuàng)先進(jìn)未來(lái)發(fā)展成為一家世界級(jí)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，面向全球市場(chǎng)提供產(chǎn)品和服務(wù)。”