2月17日，南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡稱“瑞為新材”）官宣于近日完成A十十十股權融資，投資方為君聯資本。

瑞為新材成立于2021年，是新一代封裝散熱材料創新者與系統性熱管理解決方案提供商。該公司致力于散熱材料領域前沿核心技術創新，突破“卡脖子”難題，有效解決功率半導體器件及高端裝備散熱問題方面實現自主可控。

散熱是芯片發展中的重要問題，如果不能及時散熱，將會嚴重影響芯片性能和壽命。

瑞為新材聚焦高性能射頻、功率電子、激光器、服務器等應用場景的散熱問題，提供全面的熱管理方案。該公司創始人、董事長王長瑞表示，瑞為新材將不僅僅滿足于作為高性能材料的提供者，更將致力于成為散熱解決方案的領航者。

2024年11月，瑞為新材宣布完成數千萬元的融資，由毅達資本領投，南京市創新投資集團跟投，資金將用于金剛石系銅/鋁系列熱沉產線擴廠。

據悉，瑞為新材是南京航空航天大學科技成果轉化的代表性項目。瑞為新材創始人、南京航空航天大學教授王長瑞博士在電子系統熱管理和金剛石、金屬復合材料領域擁有十余年的科研與產業經驗積累，在該公司成立后短時間內組建起一支國內少有的具有豐富產業化經驗的復合型研發、生產、銷售團隊。