半導體產業網訊：近日，科陽半導體完成超5億元融資，由中芯聚源、臨芯資本領投，同時有鎮江國控、財通創新、鼎暉投資等投資機構，蘇州本地資本如中鑫資本、致道、姑蘇人才二期（蘇州資管）、康力君卓（君子蘭資本）、躍鱗創投（蘇州基金）、環秀湖壹號（高鐵新城直投）、東吳創投等鼎力加入，龍駒資本持續加碼。

本輪融資款項將用于科陽半導體先進封裝項目建設、持續擴產、運營以及相關技術產品研發的持續投入。

科陽光電主要經營半導體集成電路產品的設計、研發、制造及封裝測試等服務，是國內技術領先的先進TSV封裝廠商。科陽半導體專業從事晶圓級封裝測試服務的高新技術企業，專注于先進封測技術的研發量產，擁有8英寸和12英寸晶圓級封裝產品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力。

公司聚焦于先進封測技術的研發應用，主要服務產品有影像傳感器、生物識別、射頻濾波器、MEMS芯片等，廣泛應用于消費電子、5G通訊、工業、醫療、人工智能、汽車電子、工業互聯網等領域。