近日，中信證券披露了關于新磊半導體科技(蘇州) 股份有限公司（簡稱：新磊科技）首次公開發行股票并上市輔導備案報告。

據披露，新磊科技于2023年4月26日與中信證券簽署上市輔導協議。中信證券接受新磊半導體的委托，同意作為其首次公開發行股票并上市的輔導機構。

值得提及的是，新磊科技并不是首次開啟上市輔導。早在2022年6月30日，新磊科技便與華泰聯合簽署了上市輔導協議，并開啟上市輔導。不過以終止輔導而告終。

新磊半導體科技（蘇州）股份有限公司成立于2011年，面向全球用戶提供高品質GaAs/InP/GaSb基3~6英寸外延晶片，產品廣泛用于射頻微電子、光電子等各領域，填補了國內高性能化合物半導體外延材料的產業空白，提供了此類關鍵材料的替代。