近日，民德電子在接受機構調研時稱，晶圓廠廣芯微電子一期規劃全部達產之后，大體上最后的收入體量可以達到年產值大約在15~20億元。

目前，民德電子一期的碳化硅產能規劃有600片/月（6英寸）。廣芯微電子一期的產能框架，就是以10萬片/月的6英寸硅基器件產能為基本盤，再加上1萬片/月的8英寸產能和600片/月碳化硅產能。民德電子的產品布局以6英寸硅基為基本盤，有8英寸產品，有碳化硅產品。目前國內只有極少數工廠每月的碳化硅晶圓出貨量達到數千片，大多數工廠出貨量都在每月幾百片。因此，廣芯微電子600片/月的碳化硅產能符合當前市場需求，是基于實事求是的原則進行的產能布局。

對于“廣芯微電子的產能方面，看到前道設備鋪的比較全，后道比較少。今年如果按照這個節奏的，三季度能做到什么規模？”的問詢，民德電子回答道：廣芯微電子自己是有后道加工的，目前后道設備已經有5萬片的月產能，然后多出來的就轉到芯微泰克。這是我們出于發展安全考慮的，廣芯微電子自身會有一個后道加工的基本盤。初步估計，到今年年底會有大幾千片/月的穩定產出。

據了解，廣芯微電子公司成立于2021年10月，項目于2022年2月開始土建動工打樁，5月完成主體廠房封頂，12月首臺設備進場，在2023年3月成功合環供電，經設備安裝調試，于2023年5月19日正式實現投產通線。一期月產能預計最終可達到12~14萬片，主要以6英寸代工產能為主，配有部分8英寸代工產能；以硅基產品為主，以碳化硅產品為輔。廣芯微電子項目的投產，將徹底打開公司功率半導體業務產能擴張的天花板，且后續產品開發效率方面會更加高效、可控。

（來源：集微網）