近日，北京中電科電子裝備有限公司（以下簡稱“北京中電科”）碳化硅全自動減薄機順利交付并批量市場銷售。該設備是碳化硅全自動減薄機最新研發成果的集中體現，重要技術指標和性能對標國際先進水平。

 

該機器匯集了北京中電科自主研發的核心零部件氣浮主軸與氣浮載臺、超低速亞微米級運動控制技術，晶圓厚度分區域自動控制等多項最新研發關鍵技術，不僅加工一致性好、面型精度控制能力強、效率高、損傷層小，而且易于實現自動化。

 

據悉，下一步，北京中電科將聚焦汽車芯片等領域，繼續完善產品譜系、拓展產品類型，實現核心零部件的產業化銷售，全力提升碳化硅減薄機產能，進一步推進新能源汽車用碳化硅減薄機關鍵核心技術攻關及產業化應用。