半導體產業網獲悉：長電科技憑借在SiP封測技術的深厚積累，開發完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規模量產。

射頻功放模塊廣泛應用于智能手機、平板電腦、無線路由器、智能穿戴設備等各類終端產品。隨著5G的導入，模塊要有更高的功率，工作頻率、更大的帶寬和更小的模組尺寸。

長電科技面向5G射頻功放打造的高密度異構集成SiP解決方案，具備高密度集成、高良品率等顯著優勢。

該方案通過工藝流程優化、輔助治具和設備升級等措施，將模組密度提升至上一代產品的1.5倍。

該方案采用的背面金屬化技術有效提高模組的EMI屏蔽；并使用激光輔助鍵合來克服傳統的回流鍵合問題。

長電科技打造的驗證測試平臺涵蓋射頻微波、毫米波、5G 蜂窩及無線通信等領域，支持從芯片、封裝、模塊到最終產品的實驗驗證，是方案的一個重要部分。

作為與長電科技長期合作的國內射頻前端的龍頭企業，唯捷創芯表示，長電科技憑借其在先進封測領域的一流的技術工藝與服務能力，在射頻PA模組領域打造出高效、靈活的微系統集成解決方案。我們愿與長電科技攜手合作、不斷創新，為用戶提供高品質的產品。

長電科技副總裁、工業和智能應用事業部總經理金宇杰表示，感謝客戶的信任與支持，長電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構集成SiP解決方案在國內率先實現量產；同時，我們也看到SiP封裝技術在快速滲透到高端智能手機、智能穿戴、智能家居、工業自動化及大算力系統中，長電科技將持續推出與應用相對應的SiP芯片成品制造封測解決方案。

關于長電科技：

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。