半導體產業網獲悉：華潤微近日在接受投資者調研時稱， 2023年公司IGBT產品營收的目標是10億元，增長動能方面，一是來源于晶圓制造工藝的升級，公司IGBT產品從6吋產線升級到8吋產線，未來逐步會升級到12吋產線；二是IGBT的產能根據規劃目標做了擴充；三是建立模塊封裝產線；四是公司IGBT產品下游終端應用結構不斷優化，工控和汽車電子占比85%，市場空間大。

針對IGBT產品的優勢，華潤微表示，一是公司IDM商業模式，供應鏈可控；二是IGBT產品與FRD均為自有產品，可相互配套；三是公司IGBT產品性能在國內處于領先地位。

公司目前6吋、8吋晶圓制造產能是滿載狀態；重慶12吋處于產能爬坡階段。

公司積極推動高壓超結MOSFET平臺開發及產品系列化豐富，2022年同比增長166%，同時在MOSFET產品中的占比不斷提升。公司未來將逐步擴大8吋和12吋超結MOS的產能規模，2023年超結MOS預計也會保持較高增速。

公司碳化硅和氮化鎵均已實現量產，SiCMOS第一代平面型MOS器件性能國內領先，同時已啟動開發第二代溝槽型MOS結構。2023年碳化硅和氮化鎵產品營收力爭規模上億元平臺。

目前封裝能力月產能8.7億顆。未來將通過重慶封測基地項目為抓手，全面覆蓋功率半導體產品模塊封裝、晶圓中道生產線、面板級封裝、第三代半導體封裝等技術領先門類，有序推進封裝工藝升級。公司模塊產品包含TMBS模塊、IPM模塊、MOS模塊、IGBT模塊四大類，2023年將會實現較快增長。