據(jù)悉，近日，易卜半導(dǎo)體首條先進(jìn)封裝生產(chǎn)線如期正式通線。此次通線意味著，易卜半導(dǎo)體具備了先進(jìn)封裝的量產(chǎn)能力，并為公司的Chiplet等一系列先進(jìn)封裝自主專利技術(shù)提供了樣品開發(fā)和量產(chǎn)驗(yàn)證能力。

 

易卜半導(dǎo)體表示，公司將持續(xù)加大設(shè)計(jì)和研發(fā)投入，加快客戶導(dǎo)入和量產(chǎn)爬坡。

 

資料顯示，易卜半導(dǎo)體成立于2020年，是一家專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、材料、工藝和制造的高新企業(yè)。公司具有自主研發(fā)的晶圓級(jí)扇出型封裝、chiplet和3D芯片等先進(jìn)封裝的技術(shù)，擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)，到目前為止已申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外發(fā)明專利90項(xiàng)，其中17項(xiàng)已經(jīng)授權(quán)，已初步形成在先進(jìn)封裝上知識(shí)產(chǎn)權(quán)的戰(zhàn)略布局。

 

目前，易卜半導(dǎo)體已經(jīng)在上海寶山建成研發(fā)和生產(chǎn)基地，相關(guān)設(shè)備陸續(xù)進(jìn)入安裝調(diào)試，將建成年產(chǎn)72萬片12吋先進(jìn)封裝的生產(chǎn)能力，推出自主研發(fā)的晶圓級(jí)扇出型封裝產(chǎn)品。