后摩爾時代，3DIC（疊層芯片封裝技術）將成為提升芯片性能的又一關鍵技術，將進一步推動多芯片高性能異質集成和硬件系統小型化。

6月28日，SJ Semiconductor Corporation在江蘇證監局進行輔導備案登記，擬發行IPO并在科創板上市，輔導券商為中金公司（601995）。值得留意的是，該公司在開曼群島注冊設立，最終生產運營實體為總部在江蘇省江陰市、原名中芯長電的盛合晶微。這反映該公司將以紅籌架構上市。本次上市輔導預計在第四季度完成。

資料顯示，盛合晶微從事的是以中道工藝為基礎的先進封裝產業。該公司早年曾由中芯國際和長電科技（600584）持股做大股東，但后兩者于2021年清倉持股，至今仍無股東關系。堅實的股東背景和從事的先進工藝，令該公司的科創板IPO備受市場期待。

股東背景雄厚

介于晶圓制造與封裝之間的加工環節，稱為“中道”。2014年8月，由晶圓制造龍頭中芯國際和封裝龍頭長電科技參股的盛合晶微，立足中道工藝在江蘇省江陰市成立。2021年，上述兩大股東相繼轉讓持股，但盛合晶微維持融資和擴張，并在2023年開啟IPO進程。在IPO輔導前最后一次融資中，該公司估值上升至20億美元。

資料顯示，截至2021年4月23日，中芯國際、國家集成電路基金、長電科技及高通公司分別持有SJ Semiconductor Corporation達55.87%、29.31%、8.62%及5.86%權益，剩余0.34%的權益為員工持股。

隨后在5月6日，中芯國際以交易對價合計約為3.97億美元轉讓所有持股。6月3日，長電科技也以交易對價6125萬美元轉讓所有持股。

不過，這兩名大股東離開后，盛合晶微繼續融資，并持續擴張和擴大經營。

2021年10月8日，盛合晶微C輪融資結果總額為3億美元。2023年4月3日，盛合晶微公布C+輪融資結果，簽約規模達到3.4億美元。從投資人名單中，除了可以看到華登、元禾、碧桂園、TCL等產業基金，還有一眾金融機構組成的財務投資人身影。

本次在科創板上市輔導中，盛合晶微依然維持了紅籌架構。不過，這并非科創板第一次迎來紅籌公司，此前中芯國際、百濟神州、諾誠健華以紅籌架構在上交所在內的多地上市，華潤微、格科微、九號公司也以紅籌架構在科創板上市。

聚焦3DIC先進封裝

盛合晶微從事的先進封裝業務，將是本次IPO關注的焦點。該公司目前已成為硅片級先進封裝領域的頭部企業，而先進封裝在全球市場及中國市場上，均在高速擴張中。

資料顯示，自從2014年8月成立以來，盛合晶微早早布局于12英寸高密度中段凸塊加工。層疊式的封裝技術，反映該公司瞄準了行業內的先進工藝。

在經營業務上，該公司官網顯示其進展良好。例如2014年成立后的4年中，該公司稱獲得“連續4年翻倍持續快速發展的紀錄”。2022年，該公司稱“在新的形勢下鞏固海外業務、拓展國內市場，全年營收增長超過20%”。

此次謀求在科創板發行IPO，或為滿足該公司擴建的需要。先進封裝是一項重資產業務，需要持續擴建廠房和增配設備。該公司官網顯示，2023年2月2日開工的J2B凈化間裝修及配套廠務工程項目總投資高達12億美元。

近年來，隨著芯片全產業鏈在我國完善生態建設，先進封裝的重要性也日漸凸顯。先進封裝的意義究竟幾何？主要因在晶體管技術逐步走向極限過程中，封裝將是提升芯片性能的重要手段。

根據國海證券此前的報告，隨著集成電路的快速發展，封裝作為芯片與PCB之間信息傳遞的橋梁，需要通過縮小節距來減少信號延遲，通過增加 I/O（接入/接出）數量和引腳數量來增加信號帶寬。同時，便攜式消費電子設備也呼喚“小型化”，因此先進封裝是權衡“小芯片”和“高性能”的手段。

先進封裝正以快于傳統封裝的速度進行擴張。YOLE數據預測，2019年到2025年期間，全球傳統封裝年復合增速約2%，先進封裝年復合增速約7%，先進封裝占總封裝市場的比例或從42.5%提升至49.4%，其中中國先進封裝市場的年復合增速將達 30.83%。

來源： 21世紀經濟報道