7月28日，粵芯半導體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期）主廠房順利封頂。粵芯半導體總投資162.5億元的三期項目建設，將在2024年全面建成并完成投產(chǎn)。

粵芯半導體是國內(nèi)第一座以“定制化代工”為營運策略、專注模擬芯片制造的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)全面進入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。

作為一家以市場資本驅(qū)動、政府政策助推的廣東省本土企業(yè)，粵芯半導體以差異化、細分化、定制化的營運定位，聯(lián)合芯片設計、封裝測試、終端應用、產(chǎn)業(yè)基金等資源，為打造粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈跨出第一步。

來到粵芯半導體三期項目建設現(xiàn)場，機器設備轟隆作響，運輸車輛來回穿梭，百米塔吊高聳入云，超長超寬大跨度桁架主廠房映入眼簾。

隨著主廠房封頂這一里程碑節(jié)點的到來，三期項目將進入潔凈室和動力安裝建設階段，預計明年初工藝設備搬入。

粵芯半導體三期項目快速推進，是黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)以高質(zhì)量項目支撐廣州高質(zhì)量發(fā)展的縮影。三期項目從開工至今，進場建設工人高達2500余人，土方處理量約16萬立方米，完成26萬立方米砼澆筑，實現(xiàn)210萬總安全工時。

工程總建筑面積約82萬平方米，除主廠房外，還包括動力廠房、柴發(fā)機房、廢水處理站、大宗氣站等區(qū)域。在建設過程中，面對臺風、大雨、高溫等諸多不利因素以及復雜的地質(zhì)條件，EPC總包、施工總承包單位、監(jiān)理、造價以及其他參建單位和工友們迎難而上、齊心協(xié)力。

粵芯半導體三期項目在一、二期項目的基礎上，持續(xù)瞄準工業(yè)電子和汽車電子領域，在已有技術平臺基礎上重點聚焦工藝平臺質(zhì)量規(guī)格的精進，緊握粵港澳大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)終端優(yōu)勢，深度與國內(nèi)工業(yè)芯片終端用戶和汽車終端廠家及一級供應商合作，為客戶提供更優(yōu)、更高品質(zhì)的產(chǎn)品。