據(jù)三星半導(dǎo)體公眾號(hào)，2023年8月2日，三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。

為進(jìn)一步推動(dòng)車(chē)規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場(chǎng)景車(chē)規(guī)芯片的參考方案開(kāi)發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片，共同推進(jìn)雙方在車(chē)載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。