8月7日日，華虹半導體有限公司（股票簡稱“華虹公司”，下文簡稱“華虹半導體”）正式在科創板上市，此次上市，華虹公司將公開發行40775萬股、發行價為52元/股，預計募資總額超200億元，主要用于擴大產能。

據招股書介紹，華虹公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。華虹公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

華虹公司在半導體制造領域擁有二十余年的技術積累，長期堅持自主創新，不斷研發并掌握了特色工藝的關鍵核心技術。公司的功率器件種類豐富度行業領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術成果。

過去二十余年，華虹公司依靠卓越的特色工藝技術實力、穩定的產品性能和品質以及產能供給能力贏得了全球客戶的廣泛認可。公司代工產品性能優越、可靠性高，在新能源汽車、工業、通訊、消費電子等重要終端市場得到廣泛應用。公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據ICInsights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹公司位居第六位。

此次上市，華虹公司將公開發行4.08億股，占發行后總股本的23.76%。每股發行價為52元，市盈率為34.71倍。招股書顯示，華虹公司此次募集資金擬分別用于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金。華虹公司認為，募投項目的實施將有助于進一步擴大產能規模，增強研發實力，豐富工藝平臺，以更好地滿足市場需求、提升公司在晶圓代工行業的市場地位和核心競爭力。

對于未來發展戰略，華虹公司表示，公司計劃對已投產8英寸生產線進行優化升級，并進一步大幅提升基于12英寸生產線的代工產能，以滿足下游新興行業的旺盛需求，鞏固和提升公司作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業的地位。未來公司將繼續堅定先進“特色IC+功率器件”的多元化競爭發展戰略，積極進行研發投入，從優勢的特色工藝領域到其他新型工藝平臺，持續優化工藝技術，升級代工產品性能與品質，從而滿足下游行業對晶圓產品的高標準需求。