繼今年上半年完成A1輪融資之后，近日，歐冶半導體宣布完成A2輪融資，累計融資金額數億元。本輪融資由招商致遠資本領投，投資陣容包括金沙江聯合資本、星宇股份（601799）、均勝電子（600699）、太極華青佩誠、聚合資本等知名投資機構及汽車產業鏈龍頭企業。其中，老股東星宇股份、均勝電子、太極華青佩誠、聚合資本持續追加。

據了解，歐冶半導體由創始團隊和國投招商（先進制造產業投資基金二期）共同發起設立，是國內首家聚焦智能汽車第三代E/E架構（Zonal架構）的系統級SoC芯片及解決方案供應商。歐冶半導體旗下龍泉系列芯片產品覆蓋智能汽車端側智能部件、智能區域處理器和行泊一體中央計算單元的芯片需求，同時具備業界領先的智能算法，和靈活分層交付的軟件及解決方案，極大降低客戶新產品和新特性的開發成本，縮短上車時間。2023年，歐冶半導體發布的龍泉560芯片，有力填補了智能汽車第三代E/E架構智能SoC芯片領域的空白。

“非常感謝投資人把彈藥交給我們，這代表了對歐冶半導體的充分認可和信任，我們將不負所托，持續向智能汽車芯片高地沖鋒直至取得勝利。”歐冶半導體創始人周滌非表示。公司將堅定聚焦智能汽車向第三代E/E架構演進的核心需求，打造業界領先的智能化區域處理器芯片，為全車智能提供“芯”動能，讓造車更簡單，用車更愉悅。

招商致遠資本表示，在汽車智能化的發展浪潮中，整個產業鏈及生態系統正在被重構，歐冶半導體具備當下行業極其稀缺的產品規劃、技術研發能力，而且在實現商業化閉環的路徑方面做了深入務實的思考。相信在本輪融資的助力下，歐冶半導體能進一步發展壯大，填補國產芯片空白領域，進而引領智能汽車變革。

星宇股份表示，作為在汽車產業深耕三十年的企業，此次追加投資代表著星宇對歐冶半導體團隊、技術實力和發展前景的堅定看好，雙方存在巨大產業合作機會。