據路透社報道，臺灣地區芯片制造商力晶半導體正考慮在日本三重縣等約 5 個地點設立價值 54 億美元（IT之家備注：當前約 394.74 億元人民幣）的工廠。

力晶于 7 月宣布，將與日本金融公司 SBI Holdings 成立一家合資企業，旨在獲得政府補貼，在日本建廠。兩位不愿透露姓名的消息人士稱，這些談判正在取得進展。

SBI 發言人表示，與日本政府的談判正在進行中，并計劃正式申請第一階段 4200 億日元的補貼。

消息人士透露，該工廠的總成本預計約為 8000 億日元（53.5 億美元），力晶正在就補貼進行談判，以支付第一階段的部分成本。

此外，力晶正在尋找五個工廠的地址，其中一個選擇是日本中部的三重縣，靠近名古屋工業中心以及臺灣地區聯華電子和日本鎧俠運營的晶圓廠。