中芯集成最近在回答投資者提問時表示，公司在功率器件、MEMS、射頻三大產品方向上擁有領先的核心芯片技術。 目前，公司是國內車規級IGBT芯片及模組規模最大的代工企業，擁有種類完整、技術先進的車規級高質量功率器件研發及量產平臺，公司的IGBT技術已達到國際先進水平。上半年，公司實現了車規級碳化硅(SiC) MOSFET的規模化量產，并已經在車載主驅逆變大功率模組中使用。此外，公司的產品也廣泛應用于汽車主驅和車身控制、BMS、OBC、電源管理和新能源充電，填補了多項國產空缺。 公司對新能源汽車的市場前景充滿信心，也將不斷通過技術研發推動產品升級，持續擴大公司產品在車載應用領域的廣度和深度。